陶瓷手机后盖板清洗良品率低的原因在这里

随着5G应用进入倒计时，各手机厂商也在积极寻求机身材料上的更多突破以适应时代的潮流。陶瓷后盖以其出色的信号穿透性、高达8.0以上的莫氏硬度和一千以上的抗弯曲力，良好的抗划伤性能，几乎不怕腐蚀的强悍能力，强大的吸热导热性，良好的电绝缘性都彰显着陶瓷在手机材料领域的独一无二的优势。

陶瓷材料是一个具有颠覆手机材料领域潜力的产品，一个陶瓷手机后盖板从氧化锆粉末到成品完成可谓是经过了九九八十一难的精雕细琢，一道工序的问题便会导致整个产品的报废，这也正是之前制约陶瓷材料爆发式发展的因素。

陶瓷盖板最初是由微晶锆纳米陶瓷原料干压成型后，将坯体放入超过2000℃高温的烧结炉中烧结，减少成形体中气孔，增强颗粒之间结合，提高机械强度，从而得到硬度堪比蓝宝石的成型陶瓷烧结件。但是在烧结过程中晶体结构会有变化，除了经常莫名其妙的碎掉导致良品率降低外，型变量也较难控制。

在陶瓷成型后进行CNC加工与研磨抛光，由于陶瓷的硬度和耐磨性都很强，所以陶瓷材料一般都需要先后进行粗抛和精抛两道工序。精抛后的陶瓷材料需要进行完全清洗后才能进行镀膜工艺。CMP实现陶瓷表面高度平坦化的同时，会在陶瓷表面残留大量的离子、颗粒、有机物等污染物，需要通过CMP后清洗工艺将其彻底有效地去除，进而得到干净无残留的陶瓷表面。为了提高产品的良率，业界对化学机械抛光工艺提出了更高的要求，尤其是表面CMP后吸附颗粒的数量和尺寸方面的要求也越来越苛刻。

在CMP过程中，二氧化硅作为磨料是抛光液中的主要成分，同时也是CMP后残留在表面的主要颗粒。二氧化硅颗粒一般会以物理吸附的形式粘附在陶瓷表面，吸附后的二氧化硅颗粒需要具有极强渗透能力的清洗剂进行清洗，并且需要将CMP抛光液的残留物也一并清洗干净，清洗剂自身还需要极强的易漂洗能力并且达到安全环保要求，否则在后续镀膜过程中会造成镀膜不良率升高。

飞耐尔深耕陶瓷清洗领域多年，针对陶瓷性能与各类陶瓷材料，镀膜材料均有深入研究并取得较大成果。针对陶瓷清洗的难点与要求，飞耐尔根据多年的经验总结清洗流程如下：